सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी)

एसएमटी, इसका उद्देश्य और सतह पर लगे उपकरण, जिन्हें एसएमडी या एसएमटी घटकों के रूप में भी जाना जाता है

Jarltechथ्रू-होल टेक्नोलॉजी, पीसीबी डिजाइन, पीसीबी लेआउट और बहुत कुछ में पेशकश के साथ-साथ बेहतर सतह माउंट प्रौद्योगिकी सेवाएं प्रदान करता है।

इस लेख में, हम सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) का संक्षिप्त परिचय देते हैं।

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सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी)

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी), इसके उद्देश्य और इसमें शामिल घटकों का अवलोकन, जिन्हें सरफेस माउंट डिवाइसेज (एसएमडी) या एसएमटी घटकों के रूप में जाना जाता है।

आज किसी भी वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के अंदर नज़र डालें और आप इसे छोटे घटकों से भरा हुआ पाएंगे।

घरेलू निर्माण और किटों में पाए जाने वाले पारंपरिक तार-लीड घटकों का उपयोग करने के बजाय, इन हिस्सों को बोर्ड की सतह पर मिलाया जाता है, जिसमें विभिन्न प्रकार के असाधारण छोटे घटक शामिल होते हैं।

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) के रूप में जानी जाने वाली यह तकनीक आज व्यावसायिक रूप से निर्मित उपकरणों में लगभग सर्वव्यापी है। इसका व्यापक उपयोग इसके द्वारा प्रदान किए जाने वाले महत्वपूर्ण विनिर्माण लाभों के कारण है: एसएमटी घटकों का कॉम्पैक्ट आकार इलेक्ट्रॉनिक्स के उच्च घनत्व को बहुत छोटी जगह में पैक करने की अनुमति देता है।

इसके स्थान-बचत लाभों के अलावा, सतह माउंट तकनीक स्वचालित उत्पादन और सोल्डरिंग की अनुमति देती है, जिसके परिणामस्वरूप विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण सुधार होता है।

एसएमटी वास्तव में क्या है?

1970 और 1980 के दशक के दौरान, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण को स्वचालित करने की ओर झुकाव बढ़ रहा था। फिर भी, लीड के साथ पारंपरिक घटकों को संभालने में कठिनाई पेश आई।

प्रतिरोधों और कैपेसिटरों को अपने लीड पहले से तैयार करने की आवश्यकता होती है ताकि वे छिद्रों में फिट हो सकें। इसके अलावा, एकीकृत सर्किट को छेद के माध्यम से आसानी से फिट होने के लिए सटीक पिच पर अपने लीड सेट करने की आवश्यकता होती है।

मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रौद्योगिकी में, घटकों को बोर्ड से गुजरने वाले लीड की आवश्यकता नहीं होती है। इसके बजाय, उन्हें सीधे बोर्ड पर सोल्डर करना पर्याप्त है।

परिणामस्वरूप, सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) का जन्म हुआ, जिससे एसएमटी घटकों के उपयोग में तेजी से वृद्धि हुई क्योंकि उनके लाभ स्पष्ट और पहचाने जाने लगे।

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) आज इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में प्रमुख तकनीक है। एसएमटी घटकों का निर्माण उल्लेखनीय रूप से छोटे आकार में किया जा सकता है, कुछ प्रकार के घटकों का उपयोग चौंका देने वाली मात्रा में किया जाता है, विशेषकर कैपेसिटर और रेसिस्टर्स में।

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) का उपयोग

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) अब इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड के निर्माण के लिए सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली विधि है। इसके परिणामस्वरूप प्रदर्शन में सुधार के साथ छोटे बोर्ड बनते हैं और इन्हें स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों के साथ आसानी से एकीकृत किया जा सकता है, जिससे असेंबली के दौरान मैन्युअल हस्तक्षेप की आवश्यकता काफी कम हो जाती है।

विशिष्ट छिद्रों में पूर्व-निर्मित तारों की फिटिंग की आवश्यकता के कारण वायर्ड घटकों के प्लेसमेंट को स्वचालित करना हमेशा एक चुनौती रही है। हालाँकि, इस तैयारी के साथ भी, प्लेसमेंट संबंधी समस्याएँ अक्सर उत्पन्न होती हैं।

हालांकि कुछ कनेक्टर्स और घटकों को अभी भी मैन्युअल प्लेसमेंट की आवश्यकता हो सकती है, मुद्रित सर्किट बोर्ड आमतौर पर इस आवश्यकता को कम करने के लिए डिज़ाइन किए जाते हैं। कुछ मामलों में, स्वचालित घटक प्लेसमेंट को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन को समायोजित भी किया जा सकता है।

इसके अलावा, घटक निर्माताओं ने घटकों के विशेष सतह-माउंट संस्करण विकसित किए हैं जो अधिकांश बोर्डों की लगभग पूर्ण स्वचालित असेंबली की अनुमति देते हैं।

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) के अनुप्रयोग

हालांकि घर के निर्माण के लिए कुछ सतह-माउंट प्रौद्योगिकी घटकों का उपयोग करना संभव है, सोल्डरिंग के दौरान सावधानी बरतना महत्वपूर्ण है। इसके अलावा, व्यापक पिन स्पेसिंग वाले एकीकृत सर्किट को भी सोल्डर करना एक मुश्किल काम हो सकता है।

पचास या अधिक पिन वाले घटकों को विशेष सोल्डरिंग उपकरण की आवश्यकता होती है और इन्हें उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है। यहां तक कि पहले से इकट्ठे बोर्डों पर काम करते समय भी बहुत सावधानी की आवश्यकता होती है।

हालाँकि, एसएमटी घटक निर्माताओं को महत्वपूर्ण लागत बचत प्रदान करते हैं, यही कारण है कि उन्हें व्यापक रूप से अपनाया गया है। सौभाग्य से, इसे स्वयं करने वालों के लिए, पारंपरिक सीसे वाले घटक, जिन्हें हाथ से टांका लगाया जा सकता है, आसानी से उपलब्ध रहते हैं और अक्सर इसे स्वयं करने वालों के लिए अधिक उपयुक्त विकल्प होते हैं।

हालाँकि, एसएमटी घटकों का उपयोग चयनित घरेलू परियोजनाओं में किया जा सकता है, बशर्ते कि एसएमटी घटकों के लीड और कनेक्शन ऐसे आकार के हों जिन्हें अधिक पारंपरिक सोल्डरिंग आयरन और अन्य उपकरणों के साथ संभाला जा सके।

डिज़ाइन में सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी का लाभ

• डिज़ाइन अनुभाग महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करता है, जिसमें कम वजन और स्थान की आवश्यकताएं, और कम विद्युत शोर शामिल हैं।
• एसएमटी घटकों का वजन उनके सामान्य थ्रू-होल समकक्षों के वजन का केवल दसवां हिस्सा हो सकता है। इससे सरफेस माउंट असेंबली (एसएमए) के वजन में काफी कमी आती है।
• एसएमटी घटक कम जगह लेते हैं, आमतौर पर बोर्ड पर जगह का आधा से एक तिहाई।
• चूँकि सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक सतह-माउंट रूप में उपलब्ध नहीं होते हैं, बोर्ड पर बचाई गई वास्तविक जगह थ्रू-होल घटकों के अनुपात पर निर्भर करती है जिन्हें सतह-माउंट घटकों द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता है।

विनिर्माण में सरफेस माउंट प्रौद्योगिकी के लाभ

• विनिर्माण क्षेत्र में भी महत्वपूर्ण लाभ हैं।
• विनिर्माण में एसएमटी का उपयोग करने के महत्वपूर्ण लाभों में कम बोर्ड लागत, कम सामग्री प्रबंधन लागत और एक अच्छी तरह से विनियमित विनिर्माण प्रक्रिया शामिल है।
• ट्रेस रूटिंग, बोर्ड का आकार और ड्रिल छेद की संख्या कम हो जाती है।
• यदि सतह-माउंट बोर्ड पर फ़ंक्शन अपरिवर्तित रहते हैं, तो छोटे सतह-माउंट घटकों द्वारा संभव बनाई गई बढ़ी हुई अंतर-पैकेज रिक्ति, साथ ही ड्रिल किए गए छेदों की संख्या में कमी के कारण, परतों की संख्या में भी कमी हो सकती है बोर्ड पर आवश्यक. इससे बोर्ड की कुल लागत में और कमी आएगी।

जबकि एसएमटी के लाभ महत्वपूर्ण हैं, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि एसएमटी का परिणाम हमेशा कम लागत नहीं होता है। परिणाम एसएमटी कार्यान्वयन की विशिष्ट परिस्थितियों और तरीकों पर निर्भर करता है।

सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी के नुकसान

• मरम्मत के दौरान सीसे की तंग जगह एक चुनौती हो सकती है।
• इसकी गारंटी नहीं दी जा सकती कि सोल्डर जोड़ पॉटिंग प्रक्रिया में प्रयुक्त यौगिकों का सामना करेंगे। यह अनिश्चित है कि थर्मल साइक्लिंग के दौरान कनेक्शन क्षतिग्रस्त हो जाएंगे या नहीं।
• सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) उन घटकों को माउंट करने के लिए उपयुक्त नहीं है जो उच्च स्तर की गर्मी उत्पन्न करते हैं या भारी विद्युत भार उठाते हैं, क्योंकि ऐसी परिस्थितियों में सोल्डर पिघल सकता है।
• यांत्रिक तनाव सोल्डर की ताकत को कम कर सकता है। इसलिए, जिन घटकों का उपयोगकर्ता के साथ सीधा संपर्क होता है, उन्हें थ्रू-होल माउंटिंग के मजबूत भौतिक बंधन का उपयोग करके माउंट किया जाना चाहिए।

निष्कर्ष

Jarltechथ्रू-होल तकनीक, पीसीबी डिजाइन, पीसीबी लेआउट और विभिन्न अन्य सेवाओं के साथ उच्च गुणवत्ता वाली सतह माउंट प्रौद्योगिकी सेवाएं प्रदान करता है।

हमारी अत्यधिक कुशल और योग्य पीसीबी लेआउट डिज़ाइन टीम काम की गुणवत्ता के उच्च मानक को बनाए रखते हुए प्रतिस्पर्धी कीमतों पर हमारे ग्राहकों की कस्टम इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद विकास और विनिर्माण आवश्यकताओं को पूरा करती है।

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