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Tecnologia de montagem em superfície (SMT)| PCs de painel robustos, elegantes e funcionais para restaurantes modernos

Tecnologia de montagem em superfície (SMT) - Tecnologia de montagem em superfície (SMT)
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Tecnologia de montagem em superfície (SMT)

SMT, sua finalidade e dispositivos de montagem em superfície, também conhecidos como SMDs ou componentes SMT

Jarltechfornece serviços superiores de tecnologia de montagem em superfície, juntamente com ofertas em tecnologia de furo passante, design de PCB, layout de PCB e muito mais.

 

Neste artigo, oferecemos uma breve introdução à tecnologia de montagem em superfície (SMT)

Tecnologia de montagem em superfície (SMT)

Uma visão geral da Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), sua finalidade e os componentes envolvidos, conhecidos como Dispositivos de Montagem em Superfície (SMDs) ou componentes SMT

Dê uma olhada no interior de qualquer dispositivo eletrônico comercial hoje e você o encontrará repleto de pequenos componentes.

Em vez de usar componentes convencionais com fio encontrados na construção de casas e kits, essas peças são soldadas à superfície da placa, incluindo uma variedade de componentes excepcionalmente pequenos.

Essa tecnologia, conhecida como Surface Mount Technology (SMT), é praticamente onipresente nos dispositivos fabricados comercialmente atualmente. Seu uso generalizado se deve às significativas vantagens de fabricação que oferece: o tamanho compacto dos componentes SMT permite que uma maior densidade de componentes eletrônicos seja compactada em um espaço muito menor.

Além das vantagens de economia de espaço, a tecnologia de montagem em superfície permite produção e soldagem automatizadas, resultando em melhorias significativas na confiabilidade.

O que exatamente é SMT?

Durante as décadas de 1970 e 1980, houve uma inclinação crescente para a automatização da construção de equipamentos eletrônicos. No entanto, o manuseio de componentes convencionais com cabos apresentava uma dificuldade.

Os resistores e capacitores precisavam ter seus terminais pré-formados para que pudessem passar pelos orifícios. Além disso, os circuitos integrados precisavam que seus terminais fossem ajustados no passo exato para caber facilmente nos orifícios.

Na tecnologia de placas de circuito impresso, os componentes não precisam ter condutores que passem pela placa. Em vez disso, soldá-los diretamente na placa é suficiente.

Como resultado, nasceu a Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), levando a um rápido aumento no uso de componentes SMT à medida que seus benefícios se tornaram aparentes e reconhecidos.

A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) é a tecnologia dominante na fabricação de eletrônicos atualmente. Os componentes SMT podem ser fabricados em tamanhos notavelmente pequenos, com certos tipos sendo usados ​​em quantidades surpreendentes, principalmente capacitores e resistores.

Utilizando tecnologia de montagem em superfície (SMT)

A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) é agora o método mais comumente usado para a fabricação de placas de circuito eletrônico. Isso resulta em placas menores com desempenho aprimorado e que podem ser facilmente integradas a máquinas automatizadas de coleta e colocação, reduzindo bastante a necessidade de intervenção manual durante a montagem.
 
Automatizar a colocação de componentes com fio sempre foi um desafio devido à necessidade de fios pré-formados se encaixarem em furos específicos. No entanto, mesmo com esta preparação, ocorrem frequentemente problemas de colocação.
 
Embora alguns conectores e componentes ainda possam exigir colocação manual, as placas de circuito impresso geralmente são projetadas para minimizar essa necessidade. Em certos casos, o design pode até ser ajustado para acomodar a colocação automatizada de componentes.
 
Além disso, os fabricantes de componentes desenvolveram versões especializadas de componentes para montagem em superfície que permitem a montagem automatizada quase completa da maioria das placas.

Aplicações da tecnologia de montagem em superfície (SMT)

Embora seja possível usar certos componentes de tecnologia de montagem em superfície para construção de casas, é crucial ter cuidado durante a soldagem. Além disso, soldar até mesmo circuitos integrados com espaçamento de pinos maior pode ser uma tarefa difícil.

Componentes com cinquenta ou mais pinos requerem equipamento de soldagem especial e são projetados para produção em alto volume. Mesmo quando se trabalha em placas pré-montadas é necessário muito cuidado.

No entanto, os componentes SMT oferecem economias de custos significativas aos fabricantes, razão pela qual foram amplamente adotados. Felizmente para os que fazem você mesmo, os componentes tradicionais com chumbo, que podem ser soldados à mão, permanecem prontamente disponíveis e muitas vezes são uma opção mais adequada para os que fazem você mesmo.

No entanto, os componentes SMT podem ser usados ​​em projetos domésticos selecionados, desde que os cabos e conexões dos componentes SMT sejam de um tamanho que possa ser manuseado com ferros de solda mais tradicionais e outras ferramentas.

Vantagem da tecnologia de montagem em superfície no design

• A seção Design oferece benefícios significativos, incluindo redução de peso e requisitos de espaço e diminuição de ruído elétrico.
• Os componentes SMT podem pesar apenas um décimo dos seus equivalentes comuns de furo passante. Isto leva a uma redução substancial no peso do conjunto de montagem em superfície (SMA).
• Os componentes SMT ocupam menos espaço, normalmente de metade a um terço do espaço da placa.
• Como nem todos os componentes eletrônicos estão disponíveis para montagem em superfície, o espaço real economizado em uma placa depende da proporção de componentes passantes que são substituídos por componentes de montagem em superfície.

Vantagens da tecnologia de montagem em superfície na fabricação

• Existem também benefícios significativos no sector industrial.
• Os benefícios significativos do uso de SMT na fabricação incluem custos reduzidos de placas, custos reduzidos de manuseio de materiais e um processo de fabricação bem regulamentado.
• O traçado do traçado, o tamanho da placa e o número de furos são reduzidos.
• Se as funções na placa de montagem em superfície permanecerem inalteradas, o aumento do espaçamento entre pacotes possibilitado por componentes menores de montagem em superfície, juntamente com uma redução no número de furos perfurados, também pode levar a uma redução no número de camadas exigido no quadro. Isso, por sua vez, reduzirá ainda mais o custo geral da placa.
 
Embora os benefícios do SMT sejam significativos, é importante observar que o SMT nem sempre resulta em custos mais baixos. O resultado depende das circunstâncias e métodos específicos de implementação do SMT.

Desvantagens da tecnologia de montagem em superfície

• Espaços apertados para chumbo podem ser um desafio durante os reparos.
• Não pode ser garantido que as juntas soldadas resistirão aos compostos utilizados no processo de encapsulamento. É incerto se as conexões serão danificadas durante o ciclo térmico.
• A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) não é adequada para montar componentes que geram altos níveis de calor ou transportam cargas elétricas pesadas, pois a solda pode derreter nessas condições.
• O estresse mecânico pode reduzir a resistência da solda. Portanto, os componentes que têm interação direta com o usuário devem ser montados usando a ligação física robusta da montagem através do furo.

Conclusão

Jarltechoferece serviços de tecnologia de montagem em superfície de alta qualidade, juntamente com tecnologia de furo passante, design de PCB, layout de PCB e vários outros serviços.

Nossa equipe de design de layout de PCB altamente qualificada e qualificada atende aos requisitos de desenvolvimento e fabricação de produtos eletrônicos personalizados de nossos clientes a preços competitivos, mantendo um alto padrão de qualidade de trabalho.


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