Tehnologia de montare la suprafață (SMT)

SMT, scopul său și dispozitivele de montare pe suprafață, cunoscute și ca SMD-uri sau componente SMT

Jarltechfurnizează servicii superioare de tehnologie de montare pe suprafață, împreună cu oferte în tehnologie prin orificii, design PCB, aspect PCB și multe altele.

În acest articol, oferim o scurtă introducere în Tehnologia de montare la suprafață (SMT)

Întrebați acum

Tehnologia de montare la suprafață (SMT)

O prezentare generală a tehnologiei de montare la suprafață (SMT), a scopului acesteia și a componentelor implicate, cunoscute sub numele de dispozitive de montare la suprafață (SMD) sau componente SMT

Aruncă o privire în interiorul oricărui dispozitiv electronic comercial astăzi și îl vei găsi plin de componente minuscule.

În loc să utilizeze componente convenționale cu plumb care se găsesc în construcția casei și truse, aceste piese sunt lipite pe suprafața plăcii, inclusiv o varietate de componente excepțional de mici.

Această tehnologie, cunoscută sub numele de Surface Mount Technology (SMT), este practic omniprezentă în dispozitivele fabricate comercial astăzi. Utilizarea sa pe scară largă se datorează avantajelor semnificative de fabricație pe care le oferă: dimensiunea compactă a componentelor SMT permite ambalarea unei densități mai mari de electronice într-un spațiu mult mai mic.

Pe lângă avantajele sale de economisire a spațiului, tehnologia de montare pe suprafață permite producția și lipirea automatizate, rezultând îmbunătățiri semnificative ale fiabilității.

Ce este mai exact SMT?

În anii 1970 și 1980, a existat o înclinație tot mai mare către automatizarea construcției de echipamente electronice. Cu toate acestea, manipularea componentelor convenționale cu cabluri a prezentat o dificultate.

Rezistoarele și condensatorii trebuiau să aibă cablurile lor preformate, astfel încât să se potrivească prin găuri. În plus, circuitele integrate aveau nevoie ca cablurile lor să fie setate la pas exact pentru a se potrivi cu ușurință prin găuri.

În tehnologia plăcilor cu circuite imprimate, componentele nu trebuie să aibă cabluri care trec prin placă. În schimb, lipirea lor direct pe placă este suficientă.

Ca urmare, a luat naștere Surface Mount Technology (SMT), ceea ce a condus la o creștere rapidă a utilizării componentelor SMT, pe măsură ce beneficiile acestora au devenit evidente și recunoscute.

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) este tehnologia dominantă în producția de electronice astăzi. Componentele SMT pot fi fabricate în dimensiuni remarcabil de mici, anumite tipuri fiind utilizate în cantități uluitoare, în special condensatoare și rezistențe.

Utilizarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT)

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) este acum metoda cea mai frecvent utilizată pentru fabricarea plăcilor de circuite electronice. Acest lucru are ca rezultat plăci mai mici, cu performanțe îmbunătățite și care pot fi integrate cu ușurință cu mașini automate de preluare și plasare, reducând considerabil nevoia de intervenție manuală în timpul asamblarii.

Automatizarea amplasării componentelor cu fir a fost întotdeauna o provocare datorită cerinței ca firele preformate să se potrivească în găuri specifice. Cu toate acestea, chiar și cu această pregătire, apar frecvent probleme de plasare.

În timp ce unii conectori și componente pot necesita în continuare plasarea manuală, plăcile de circuite imprimate sunt de obicei proiectate pentru a minimiza această nevoie. În anumite cazuri, designul poate fi chiar ajustat pentru a se adapta la plasarea automată a componentelor.

În plus, producătorii de componente au dezvoltat versiuni specializate de montare la suprafață ale componentelor care permit asamblarea automată aproape completă a majorității plăcilor.

Aplicații ale tehnologiei de montare la suprafață (SMT)

Deși este posibil să folosiți anumite componente tehnologice de montare la suprafață pentru construcția casei, este esențial să fiți precauți în timpul lipirii. Mai mult, lipirea chiar și a circuitelor integrate cu o distanță mai mare între pini poate fi o sarcină dificilă.

Componentele cu cincizeci sau mai mulți pini necesită echipamente speciale de lipit și sunt proiectate pentru producție de volum mare. Chiar și atunci când lucrați pe plăci pre-asamblate, este nevoie de mare grijă.

Cu toate acestea, componentele SMT oferă producătorilor economii semnificative de costuri, motiv pentru care au fost adoptate pe scară largă. Din fericire pentru cei care se fac singuri, componentele tradiționale cu plumb, care pot fi lipite manual, rămân ușor disponibile și sunt adesea o opțiune mai potrivită pentru cei care se pot face singuri.

Cu toate acestea, componentele SMT pot fi utilizate în proiecte de casă selectate, cu condiția ca cablurile și conexiunile componentelor SMT să fie de o dimensiune care poate fi manipulată cu fiare de lipit mai tradiționale și alte unelte.

Avantajul tehnologiei de montare la suprafață în proiectare

• Secțiunea Design oferă beneficii semnificative, inclusiv greutate redusă și cerințe de spațiu și zgomot electric scăzut.
• Componentele SMT pot cântări doar cu o zecime mai mult decât echivalentele lor obișnuite în găuri. Acest lucru duce la o reducere substanțială a greutății ansamblului de montare la suprafață (SMA).
• Componentele SMT ocupă mai puțin spațiu, de obicei de la jumătate până la o treime din spațiul de pe placă.
• Deoarece nu toate componentele electronice sunt disponibile sub formă de montare la suprafață, spațiul real economisit pe o placă depinde de proporția componentelor prin orificii care sunt înlocuite cu componente de montare la suprafață.

Avantajele tehnologiei de montare la suprafață în producție

• Există, de asemenea, beneficii semnificative în sectorul de producție.
• Beneficiile semnificative ale utilizării SMT în producție includ costurile reduse ale plăcilor, costurile reduse de manipulare a materialelor și un proces de producție bine reglementat.
• Diminuarea traseului, dimensiunea plăcii și numărul de găuri sunt reduse.
• Dacă funcțiile de pe placa de montare la suprafață rămân neschimbate, distanța crescută între pachete posibilă de componentele de montare la suprafață mai mici, împreună cu reducerea numărului de găuri forate, poate duce și la o reducere a numărului de straturi. cerute pe tablă. Acest lucru, la rândul său, va reduce și mai mult costul total al plăcii.

Deși beneficiile SMT sunt semnificative, este important de reținut că SMT nu duce întotdeauna la costuri mai mici. Rezultatul depinde de circumstanțele și metodele specifice de implementare a SMT.

Dezavantajele tehnologiei de montare la suprafață

• Spațiile strânse de plumb pot fi o provocare în timpul reparațiilor.
• Nu se poate garanta că îmbinările de lipit vor rezista compuşilor utilizaţi în procesul de ghiveci. Nu este sigur dacă conexiunile vor fi deteriorate în timpul ciclării termice.
• Tehnologia de montare la suprafață (SMT) nu este potrivită pentru montarea componentelor care generează niveluri ridicate de căldură sau suportă sarcini electrice grele, deoarece lipirea se poate topi în astfel de condiții.
• Tensiunile mecanice pot reduce rezistența lipiturii. Prin urmare, componentele care au interacțiune directă cu un utilizator ar trebui să fie montate utilizând legătura fizică robustă a montării prin orificii.

Concluzie

Jarltechoferă servicii tehnologice de montare pe suprafață de înaltă calitate, împreună cu tehnologie prin găuri, design PCB, layout PCB și diverse alte servicii.

Echipa noastră înalt calificată și calificată de proiectare a layout-ului PCB îndeplinește cerințele clienților noștri de dezvoltare și fabricare a produselor electronice personalizate la prețuri competitive, menținând în același timp un standard ridicat de calitate a muncii.

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) | Producător de ultimă oră de sisteme POS | Jarltech

SMT, scopul său și dispozitivele de montare pe suprafață, cunoscute și ca SMD-uri sau componente SMT| Producător de încredere de sisteme de chioșcuri POS și autoservire |Jarltech