Quels composants génèrent de la chaleur ?

Le CPU est le composant central de l'ordinateur qui crée de la chaleur lors de l'exécution des algorithmes, tandis que le GPU, responsable de l'imagerie 3D sur l'écran, contribue également à la production de chaleur.

Les sessions de jeu intensives peuvent provoquer une augmentation des températures en raison de la forte dépendance aux GPU pour les calculs complexes. Souvent, le GPU produit plus de chaleur que le CPU.

Les disques durs peuvent contribuer à augmenter la génération de chaleur, notamment lors du transfert de fichiers volumineux.

Quelle est l’influence de la chaleur sur votre disque dur ?

Bien que les disques durs (HDD) consomment moins d’énergie que le CPU ou le GPU, ils sont extrêmement sensibles aux changements de température et une chaleur excessive peut entraîner des dommages irréversibles à votre disque dur.

En physique, c'est un concept simple : le froid provoque la contraction, tandis que la chaleur provoque la dilatation. Le transfert de chaleur entraînant une dilatation thermique peut déformer les composants internes, provoquant des problèmes de lecture des disques. Bien que cela soit extrême, cela peut nécessiter le remplacement du disque dur.

Des températures élevées peuvent réduire considérablement la durée de vie de votre disque dur. National Instruments rapporte qu'une augmentation de la température de seulement 5 °C au-dessus de la température ambiante pourrait potentiellement réduire la durée de vie prévue d'un disque jusqu'à deux ans.

Bien qu'un débat soit en cours sur la corrélation entre les taux de panne des disques durs et l'augmentation des températures, d'éminents ingénieurs de Google ont conclu que d'autres facteurs jouent probablement un rôle plus important dans les taux de panne dans des plages de températures modérées.

L'effet est plus important sur les disques durs plus anciens, en particulier ceux de plus de trois ans. Habituellement, il est possible de récupérer des données, mais gérer un disque dur endommagé peut être plus compliqué.

Qu'est-ce qui maintient un PC sans ventilateur au frais ?

Comparé à un ordinateur traditionnel équipé de ventilateurs, y compris les modèles compacts, un PC sans ventilateur peut ne pas avoir une apparence sensiblement distincte.

Néanmoins, divers processus discrets empêchent la surchauffe de ces composants matériels simples.

Les ordinateurs sans ventilateur refroidissent souvent grâce au principe de conduction. Cela se produit lorsqu'un objet chaud dissipe de la chaleur dans son environnement par contact physique direct.

Bien que la conduction thermique soit un processus naturel, la conception peut grandement influencer le degré de dissipation thermique.

Le concept principal est de placer les composants générateurs de chaleur, comme le processeur d'un ordinateur, en contact direct avec un dissipateur thermique. Le dissipateur thermique facilite la dissipation de la chaleur générée par ces composants dans l'air ambiant.

Lors de la conception d'un dissipateur thermique, tenez compte des matériaux que vous utiliserez et de la manière dont les composants interagiront. Il est important de s'assurer que tous les éléments fonctionnent ensemble efficacement.

Quels types de matériaux sont utilisés dans les dissipateurs thermiques ?

Il est logique d’utiliser un conducteur thermique lors de la construction d’un dissipateur thermique. Tout comme un conducteur électrique permet la circulation du courant électrique, un conducteur thermique est un matériau qui permet facilement le transfert de chaleur.

Lorsqu'un objet chaud comme un processeur touche une extrémité d'un conducteur thermique tandis que quelque chose de relativement froid, comme l'air à l'extérieur de l'ordinateur, est en contact avec l'autre côté, la chaleur est transférée entre les deux matériaux.

La chaleur se dissipe rapidement de la source de chaleur à travers le conducteur. Le cuivre et l'aluminium sont les matériaux préférés pour les conducteurs de dissipateurs thermiques dans l'industrie.

La majorité des ensembles dissipateurs thermiques dans l'alimentation logique se composent de deux parties principales : un bloc en aluminium fixé sur le dessus du processeur et le couvercle du boîtier.

La chaleur est transférée du CPU au bloc d'aluminium puis au couvercle. La chaleur se dissipe finalement dans l'atmosphère environnante.

Un refroidissement efficace du système nécessite des interfaces thermoconductrices efficaces entre tous les composants.

Création d'une interface thermoconductrice haute performance