Tecnología de montaje en superficie (SMT) | Fabricante de sistemas POS de vanguardia | Jarltech
Jarltechproporciona servicios superiores de tecnología de montaje en superficie, junto con ofertas en tecnología de orificios pasantes, diseño de PCB, disposición de PCB y más.
En este artículo, ofrecemos una breve introducción a la tecnología de montaje en superficie (SMT). Jarlteches unTecnología de montaje en superficie (SMT),SMT, su propósito y dispositivos de montaje en superficie, también conocidos como SMD o componentes SMTfabricante. Sus soluciones empresariales integrales: Panel PC todo en uno, sistema POS, quiosco de autoservicio, lector de tarjetas inteligentes, monitor táctil, fabricante de señalización digital.Jarltech International Inc., fundada en 1987 en Taiwán, se especializa en el desarrollo y fabricación de sistemas POS y quioscos, especialmente para restaurantes, tiendas minoristas y supermercados.
Tecnología de montaje en superficie (SMT)
SMT, su propósito y dispositivos de montaje en superficie, también conocidos como SMD o componentes SMT
Jarltechproporciona servicios superiores de tecnología de montaje en superficie, junto con ofertas en tecnología de orificios pasantes, diseño de PCB, disposición de PCB y más.
En este artículo, ofrecemos una breve introducción a la tecnología de montaje en superficie (SMT).
Tecnología de montaje en superficie (SMT)
Una descripción general de la tecnología de montaje en superficie (SMT), su propósito y los componentes involucrados, conocidos como dispositivos de montaje en superficie (SMD) o componentes SMT.
Eche un vistazo al interior de cualquier dispositivo electrónico comercial actual y lo encontrará repleto de componentes diminutos.
En lugar de utilizar componentes convencionales con cables que se encuentran en kits y construcciones domésticas, estas piezas se sueldan a la superficie de la placa, incluida una variedad de componentes excepcionalmente pequeños.
Esta tecnología, conocida como tecnología de montaje en superficie (SMT), es prácticamente omnipresente en los dispositivos fabricados comercialmente en la actualidad. Su uso generalizado se debe a las importantes ventajas de fabricación que ofrece: el tamaño compacto de los componentes SMT permite empaquetar una mayor densidad de componentes electrónicos en un espacio mucho más pequeño.
Además de sus ventajas de ahorro de espacio, la tecnología de montaje en superficie permite la producción y soldadura automatizadas, lo que resulta en mejoras significativas en la confiabilidad.
¿Qué es exactamente SMT?
Durante las décadas de 1970 y 1980, hubo una creciente inclinación hacia la automatización de la construcción de equipos electrónicos. Sin embargo, el manejo de componentes convencionales con cables presentaba dificultades.
Las resistencias y los condensadores necesitaban tener sus cables preformados para que pasaran por los orificios. Además, los circuitos integrados necesitaban que sus cables estuvieran colocados en el paso exacto para pasar fácilmente por los orificios.
En la tecnología de placas de circuito impreso, los componentes no necesitan tener cables que atraviesen la placa. En su lugar, es suficiente soldarlos directamente a la placa.
Como resultado, nació la tecnología de montaje en superficie (SMT), lo que llevó a un rápido aumento en el uso de componentes SMT a medida que sus beneficios se hicieron evidentes y reconocidos.
La tecnología de montaje superficial (SMT) es la tecnología dominante en la fabricación de productos electrónicos en la actualidad. Los componentes SMT se pueden fabricar en tamaños notablemente pequeños, y ciertos tipos se utilizan en cantidades asombrosas, en particular condensadores y resistencias.
Utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT)
La tecnología de montaje superficial (SMT) es ahora el método más utilizado para fabricar placas de circuitos electrónicos. Esto da como resultado tableros más pequeños con un rendimiento mejorado y se pueden integrar fácilmente con máquinas automáticas de recogida y colocación, lo que reduce en gran medida la necesidad de intervención manual durante el montaje.
Automatizar la colocación de componentes cableados siempre ha sido un desafío debido a la necesidad de que los cables preformados encajen en orificios específicos. Sin embargo, incluso con esta preparación, con frecuencia ocurren problemas de colocación.
Si bien es posible que algunos conectores y componentes aún requieran una colocación manual, las placas de circuito impreso generalmente están diseñadas para minimizar esta necesidad. En ciertos casos, el diseño puede incluso ajustarse para adaptarse a la colocación automatizada de componentes.
Además, los fabricantes de componentes han desarrollado versiones especializadas de componentes para montaje en superficie que permiten un montaje automatizado casi completo de la mayoría de las placas.
Aplicaciones de la tecnología de montaje superficial (SMT)
Si bien es posible utilizar ciertos componentes de tecnología de montaje superficial para la construcción de viviendas, es fundamental tener cuidado al soldar. Además, soldar incluso circuitos integrados con una mayor separación entre pines puede ser una tarea difícil.
Los componentes con cincuenta o más pines requieren equipo de soldadura especial y están diseñados para producción en gran volumen. Incluso cuando se trabaja con tableros premontados se requiere mucho cuidado.
Sin embargo, los componentes SMT ofrecen importantes ahorros de costos a los fabricantes, razón por la cual se han adoptado ampliamente. Afortunadamente para los aficionados al bricolaje, los componentes tradicionales con plomo, que se pueden soldar a mano, siguen estando disponibles y, a menudo, son una opción más adecuada para los aficionados al bricolaje.
Sin embargo, los componentes SMT se pueden utilizar en proyectos domésticos seleccionados, siempre que los cables y conexiones de los componentes SMT sean de un tamaño que pueda manejarse con soldadores y otras herramientas más tradicionales.
Ventaja de la tecnología de montaje en superficie en el diseño
• La sección Diseño ofrece beneficios significativos, incluyendo reducción de peso y requisitos de espacio, y reducción del ruido eléctrico.
• Los componentes SMT pueden pesar sólo una décima parte de lo que pesan sus equivalentes comunes de orificio pasante. Esto conduce a una reducción sustancial en el peso del conjunto de montaje en superficie (SMA).
• Los componentes SMT ocupan menos espacio, normalmente entre la mitad y un tercio del espacio de la placa.
• Dado que no todos los componentes electrónicos están disponibles en forma de montaje en superficie, el espacio real ahorrado en una placa depende de la proporción de componentes con orificios pasantes que se reemplazan por componentes de montaje en superficie.
Ventajas de la tecnología de montaje superficial en la fabricación
• También hay importantes beneficios en el sector manufacturero.
• Los importantes beneficios de utilizar SMT en la fabricación incluyen costos reducidos de placas, costos reducidos de manipulación de materiales y un proceso de fabricación bien regulado.
• Se reduce el recorrido de las trazas, el tamaño de las placas y el número de taladros.
• Si las funciones de la placa de montaje en superficie permanecen sin cambios, el mayor espacio entre paquetes posible gracias a los componentes de montaje en superficie más pequeños, junto con una reducción en el número de orificios perforados, también puede conducir a una reducción en el número de capas. requerido en el tablero. Esto, a su vez, reducirá aún más el coste total de la placa.
Si bien los beneficios de SMT son significativos, es importante señalar que SMT no siempre resulta en costos más bajos. El resultado depende de las circunstancias y métodos específicos de implementación del SMT.
Desventajas de la tecnología de montaje en superficie
• Los espacios reducidos para cables pueden ser un desafío durante las reparaciones.
• No se puede garantizar que las uniones soldadas resistan los compuestos utilizados en el proceso de encapsulado. No se sabe si las conexiones se dañarán durante el ciclo térmico.
• La tecnología de montaje en superficie (SMT) no es adecuada para montar componentes que generen altos niveles de calor o transporten cargas eléctricas pesadas, ya que la soldadura puede derretirse en tales condiciones.
• El estrés mecánico puede reducir la resistencia de la soldadura. Por lo tanto, los componentes que tienen interacción directa con un usuario deben montarse utilizando la unión física robusta del montaje a través de orificios.
Conclusión
Jarltechofrece servicios de tecnología de montaje superficial de alta calidad junto con tecnología de orificios pasantes, diseño de PCB, diseño de PCB y varios otros servicios.
Nuestro equipo de diseño de PCB altamente capacitado y calificado cumple con los requisitos de fabricación y desarrollo de productos electrónicos personalizados de nuestros clientes a precios competitivos y al mismo tiempo mantiene un alto estándar de calidad de trabajo.
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