ما هي المكونات التي تولد الحرارة؟

وحدة المعالجة المركزية هي المكون المركزي للكمبيوتر الذي يولد الحرارة عند تنفيذ الخوارزميات، بينما تساهم وحدة معالجة الرسومات، المسؤولة عن التصوير ثلاثي الأبعاد على الشاشة، أيضًا في إنتاج الحرارة.

يمكن أن تتسبب جلسات الألعاب المكثفة في ارتفاع درجات الحرارة بسبب الاعتماد الكبير على وحدات معالجة الرسومات لإجراء العمليات الحسابية المعقدة. في كثير من الأحيان، تنتج وحدة معالجة الرسومات حرارة أكثر من وحدة المعالجة المركزية.

يمكن أن تساهم محركات الأقراص الثابتة في زيادة توليد الحرارة، خاصة أثناء نقل الملفات الكبيرة.

ما هو تأثير الحرارة على القرص الصلب الخاص بك؟

على الرغم من أن محركات الأقراص الثابتة (HDDs) تستهلك طاقة أقل من وحدة المعالجة المركزية (CPU) أو وحدة معالجة الرسومات (GPU)، إلا أنها حساسة للغاية للتغيرات في درجات الحرارة ويمكن أن تؤدي الحرارة الزائدة إلى تلف لا يمكن إصلاحه لمحرك الأقراص الثابتة لديك.

في الفيزياء، إنه مفهوم بسيط: البرد يسبب الانكماش، بينما الحرارة تسبب التمدد. يمكن أن يؤدي نقل الحرارة الناتج عن التمدد الحراري إلى تشويه المكونات الداخلية، مما يسبب مشاكل في قراءة الأقراص. على الرغم من أن الأمر متطرف، إلا أنه قد يتطلب استبدال محرك الأقراص الثابتة.

يمكن أن تؤدي درجات الحرارة المرتفعة إلى تقليل عمر محرك الأقراص الثابتة بشكل كبير. تشير تقارير National Instruments إلى أن زيادة درجة الحرارة بمقدار 5 درجات مئوية فقط فوق درجة حرارة الغرفة المحيطة يمكن أن يؤدي إلى تقليل العمر المتوقع لمحرك الأقراص بما يصل إلى عامين.

في حين أن هناك جدلًا مستمرًا بشأن العلاقة بين معدلات فشل محرك الأقراص وارتفاع درجات الحرارة، فقد خلص مهندسو Google البارزون إلى أن العوامل الأخرى من المحتمل أن تلعب دورًا أكثر أهمية في معدلات الفشل ضمن نطاقات درجات الحرارة المعتدلة.

ويكون التأثير أكبر على محركات الأقراص الصلبة القديمة، خاصة تلك التي يزيد عمرها عن ثلاث سنوات. عادةً ما يكون من الممكن استعادة البيانات، لكن التعامل مع القرص الصلب التالف قد يكون أكثر تعقيدًا.

ما الذي يجعل جهاز الكمبيوتر بدون مروحة باردًا؟

بالمقارنة مع الكمبيوتر التقليدي الذي يحتوي على مراوح، بما في ذلك الطرز المدمجة، قد لا يتمتع الكمبيوتر بدون مروحة بمظهر مميز بشكل ملحوظ.

ومع ذلك، فإن العديد من العمليات غير الواضحة تمنع مكونات الأجهزة البسيطة هذه من السخونة الزائدة.

غالبًا ما يتم تبريد أجهزة الكمبيوتر بدون مروحة من خلال مبدأ التوصيل. يحدث هذا عندما يبدد جسم ساخن الحرارة إلى محيطه من خلال الاتصال الجسدي المباشر.

على الرغم من أن توصيل الحرارة هو عملية طبيعية، إلا أن التصميم يمكن أن يؤثر بشكل كبير على كمية تبديد الحرارة.

المفهوم الرئيسي هو أن تكون المكونات المولدة للحرارة، مثل وحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر، على اتصال مباشر مع المشتت الحراري. يسهل المشتت الحراري تبديد الحرارة الناتجة عن هذه المكونات في الهواء المحيط.

عند تصميم المشتت الحراري، ضع في اعتبارك المواد التي ستستخدمها وكيفية تفاعل المكونات. من المهم التأكد من أن جميع العناصر تعمل معًا بشكل فعال.

ما هي أنواع المواد المستخدمة في المشتتات الحرارية؟

من المنطقي استخدام موصل حراري عند بناء المشتت الحراري. تمامًا كما يتيح الموصل الكهربائي تدفق التيار الكهربائي، فإن الموصل الحراري عبارة عن مادة تسمح بنقل الحرارة بسهولة.

عندما يلامس جسم ساخن مثل وحدة المعالجة المركزية (CPU) أحد طرفي الموصل الحراري بينما يكون هناك شيء بارد نسبيًا، مثل الهواء الموجود خارج الكمبيوتر، على اتصال بالجانب الآخر، فإن الحرارة ستنتقل بين المادتين.

تتبدد الحرارة بسرعة من مصدر الحرارة من خلال الموصل. يعد النحاس والألمنيوم من المواد المفضلة لموصلات المشتت الحراري في الصناعة.

تتكون غالبية مجموعات المشتت الحراري في الإمداد المنطقي من جزأين رئيسيين: كتلة من الألومنيوم متصلة بالجزء العلوي من وحدة المعالجة المركزية وغطاء العلبة.

تنتقل الحرارة من وحدة المعالجة المركزية إلى كتلة الألومنيوم ثم إلى الغطاء. تتبدد الحرارة في النهاية إلى الغلاف الجوي المحيط.

يتطلب تبريد النظام بكفاءة واجهات توصيل الحرارة الفعالة بين جميع المكونات.

إنشاء واجهة موصلة للحرارة عالية الأداء